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芯片框架真空爐—V4
| 型 號(hào)： | V4 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測(cè)量精度： | μm |
| 外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
【簡(jiǎn)介】
1、V系列芯片框架真空回流焊取自英文VACUUM 首寫字母。意為專業(yè)的工業(yè)級(jí)芯片框架真空回流焊。
2、為什么要采用芯片框架真空爐?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮?dú)獗Ｗo(hù)，升級(jí)為氮?dú)?a href='http://www.ldi-intl.com' target='_blank'>無鉛回流焊機(jī)。但是對(duì)一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)高可靠性產(chǎn)品，就是氮?dú)獗Ｗo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對(duì)電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，芯片焊接真空爐是理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，采用芯片焊接真空爐。這是德國(guó)、日本、美國(guó)等國(guó)家SMT焊接的工藝創(chuàng)新。
3、行業(yè)應(yīng)用：V系列芯片框架真空回流焊是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。
4、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
5、芯片框架真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家軍工企業(yè)、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
【特點(diǎn)】
1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空<5Pa. (選配分子泵真空可達(dá)10-3Pa)
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制，達(dá)到好的操作體驗(yàn)。
4、高達(dá)行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線。
5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速降溫效果。
7、四組在線測(cè)溫功能。實(shí)現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的準(zhǔn)確測(cè)量。為工藝調(diào)校提供支持。
8、可選擇甲酸、氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、設(shè)計(jì)的在線實(shí)時(shí)工藝視頻攝錄系統(tǒng)。為每一個(gè)產(chǎn)品的焊接過程進(jìn)行視頻錄像，為以后的質(zhì)量跟蹤反饋提供強(qiáng)有力的證據(jù)，同時(shí)該功能對(duì)焊接工藝的研究和材料的試樣提供數(shù)據(jù)支持。
10、最高溫度為450℃(更高可選)，滿足所有軟釬焊工藝要求。
11、芯片框架真空爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
12、八項(xiàng)系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(jì)(焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù))。
【標(biāo)配】
1、主機(jī)一臺(tái)
2、工業(yè)級(jí)觸摸屏控制電腦一臺(tái)
3、溫度控制器一套
4、壓力控制器一套
5、閉環(huán)式水冷系統(tǒng)一套
6、四路測(cè)溫模組一套
7、真空壓力變送器一套
8、惰性氣體或者氮?dú)饪刂崎y一套
9、水箱一套
10、冷水機(jī)一套
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
2. 旋轉(zhuǎn)式葉片泵，小于5Pa的真空
3. 渦轉(zhuǎn)分子泵系統(tǒng)，用于10-3Pa的真空
4. 甲酸性(本機(jī)安裝)
5. 元件夾具
6. 110V電源系統(tǒng)
【技術(shù)參數(shù)】
注意：如果產(chǎn)品升級(jí)恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會(huì)同步升級(jí)，并以實(shí)物為準(zhǔn)！
1、V系列芯片框架真空回流焊取自英文VACUUM 首寫字母。意為專業(yè)的工業(yè)級(jí)芯片框架真空回流焊。
2、為什么要采用芯片框架真空爐?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮?dú)獗Ｗo(hù)，升級(jí)為氮?dú)?a href='http://www.ldi-intl.com' target='_blank'>無鉛回流焊機(jī)。但是對(duì)一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)高可靠性產(chǎn)品，就是氮?dú)獗Ｗo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對(duì)電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，芯片焊接真空爐是理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，采用芯片焊接真空爐。這是德國(guó)、日本、美國(guó)等國(guó)家SMT焊接的工藝創(chuàng)新。
3、行業(yè)應(yīng)用：V系列芯片框架真空回流焊是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。
4、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
5、芯片框架真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家軍工企業(yè)、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
【特點(diǎn)】
1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空<5Pa. (選配分子泵真空可達(dá)10-3Pa)
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制，達(dá)到好的操作體驗(yàn)。
4、高達(dá)行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線。
5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速降溫效果。
7、四組在線測(cè)溫功能。實(shí)現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的準(zhǔn)確測(cè)量。為工藝調(diào)校提供支持。
8、可選擇甲酸、氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、設(shè)計(jì)的在線實(shí)時(shí)工藝視頻攝錄系統(tǒng)。為每一個(gè)產(chǎn)品的焊接過程進(jìn)行視頻錄像，為以后的質(zhì)量跟蹤反饋提供強(qiáng)有力的證據(jù)，同時(shí)該功能對(duì)焊接工藝的研究和材料的試樣提供數(shù)據(jù)支持。
10、最高溫度為450℃(更高可選)，滿足所有軟釬焊工藝要求。
11、芯片框架真空爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
12、八項(xiàng)系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(jì)(焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù))。
【標(biāo)配】
1、主機(jī)一臺(tái)
2、工業(yè)級(jí)觸摸屏控制電腦一臺(tái)
3、溫度控制器一套
4、壓力控制器一套
5、閉環(huán)式水冷系統(tǒng)一套
6、四路測(cè)溫模組一套
7、真空壓力變送器一套
8、惰性氣體或者氮?dú)饪刂崎y一套
9、水箱一套
10、冷水機(jī)一套
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
2. 旋轉(zhuǎn)式葉片泵，小于5Pa的真空
3. 渦轉(zhuǎn)分子泵系統(tǒng)，用于10-3Pa的真空
4. 甲酸性(本機(jī)安裝)
5. 元件夾具
6. 110V電源系統(tǒng)
【技術(shù)參數(shù)】
| 型號(hào) | V4 |
| 焊接面積 | 380mm*310mm |
| 爐膛高度 | 40mm(其它高度可選) |
| 溫度范圍 | 最高可達(dá)350℃--450℃ |
| 接口 | 串口/USB口 |
| 控制方式 | 40段溫度控制+真空壓力控制 |
| 溫度曲線 | 可存儲(chǔ)若干條40段的溫度曲線 |
| 電壓 | 220V 25-50A |
| 額定功率 | 11KW |
|
實(shí)際功率 |
8KW（不選真空泵） |
| 10KW（配制分子泵） | |
| 外形尺寸 | 900*1100*1300mm |
| 重量 | 390KG |
| 最大升溫速度 | 220/min |
|
最大降溫速度 |
80k/min,110k/min |
| 爐膛高度為40mm時(shí) |
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