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亞微米倒裝芯片貼片機(jī)T8WS(氣浮式)
| 型 號： | T8WS（氣浮式） |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復(fù)精度： | (mm) |
| 喂料器數(shù)量： | |
| 可貼元器件： |
訂購熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
特點(diǎn)：
1、適用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過程（后道封裝）中片式元器件貼裝，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。
2、采用精密磁懸浮運(yùn)動平臺，主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統(tǒng)。編碼器刻度達(dá)0.02μm精度，可實(shí)現(xiàn)高速、精密、亞微米級的定位。
3、平臺的設(shè)計(jì)采用高穩(wěn)定的花崗巖一體化高速運(yùn)動平臺，使T8W在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定的同時，實(shí)現(xiàn)高速啟動時間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應(yīng)用要求。
設(shè)備優(yōu)勢：
4、具備獨(dú)立的點(diǎn)膠控制軟件進(jìn)行膠水形狀和路徑的任意設(shè)置，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、平面、非平面、弧形、圓形等任意形狀的點(diǎn)膠。同時配置獨(dú)立的點(diǎn)膠控制器。點(diǎn)膠控制器有獨(dú)立的算法，膠水多的時候，氣體壓力會根據(jù)算法自動加大。膠水少的時候，氣體壓力會根據(jù)算法自動降低壓力。實(shí)現(xiàn)膠水點(diǎn)膠的一致性。
5、圖像識別系統(tǒng)包括兩組獨(dú)立的識別系統(tǒng)。頂部系統(tǒng)配置德國原裝工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)電路板MARK點(diǎn)、焊盤的識別，底部系統(tǒng)配置德國原裝工業(yè)相機(jī)，配置6種以上的圖像識別算法，可以實(shí)現(xiàn)相關(guān)原材料包括管腳、異形件、小型基板等精密識別。
6、貼片機(jī)具備自動校準(zhǔn)功能，在使用時可以根據(jù)要求設(shè)置多少次運(yùn)動之后自動進(jìn)行X Y軸運(yùn)動精度的校準(zhǔn)，也可以在發(fā)現(xiàn)設(shè)備定位不準(zhǔn)確時，通過三維自動校準(zhǔn)進(jìn)行運(yùn)動軸的校準(zhǔn)。同時通過底部圖像識別系統(tǒng)，進(jìn)行點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭和吸嘴的自動校準(zhǔn)。
7、旋轉(zhuǎn)角度：設(shè)備具備360度旋轉(zhuǎn)功能，旋轉(zhuǎn)分辨精度為0.01度，可以實(shí)現(xiàn)組裝過程中任意角度的芯片貼裝。
8、設(shè)備配置兩組點(diǎn)膠機(jī)，通過軟件可以選擇用點(diǎn)膠1或2，或者點(diǎn)膠1 /2 同時工作�？梢酝瑫r使用兩種粘結(jié)劑，也可以同時使用兩種不同直徑的針頭來點(diǎn)膠。
1.可自由配置的工作區(qū)域
頂裝構(gòu)架式設(shè)計(jì)提供了大工作空間。系統(tǒng)可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統(tǒng)采用馬達(dá)驅(qū)動的、壓力受控的升降機(jī)構(gòu)拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進(jìn)行精密補(bǔ)償。墨點(diǎn)識別及晶圓測繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區(qū)域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。
2.適用于裝配的壓力控制
T8WS配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至100克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結(jié)構(gòu)不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制，因此每個芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進(jìn)行的，來幫助保證錫膏或膠層厚度的一致性。
3.物料輸送
T8WS既符合專門的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)。其既可配置為單機(jī)生產(chǎn)，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設(shè)備進(jìn)行連線。
4.先進(jìn)的圖像定位和視覺系統(tǒng)
先進(jìn)的視覺系統(tǒng)可在360°范圍內(nèi)進(jìn)行的芯片的快速探測和定位，并具有強(qiáng)大的基片基點(diǎn)校準(zhǔn)能力。這令諸如MMICs和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準(zhǔn)成為可能。視覺系統(tǒng)根據(jù)基片基點(diǎn)、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點(diǎn)的相對位置校準(zhǔn)并貼放芯片。這保證了光學(xué)和微波器件對位的重復(fù)精度及準(zhǔn)確度。采用了邊界識別或圖形識別功能，以定位芯片中心、邊緣或關(guān)鍵的應(yīng)用特征�？焖俣ㄎ还δ芸梢允怪T如MMICs和激光器這樣的芯片可無需經(jīng)過任何預(yù)定位而直接上機(jī)加工。全局和局部視覺校準(zhǔn)功能應(yīng)用于嵌入式基片和特征碼校準(zhǔn)。使復(fù)雜組裝的加工快速而準(zhǔn)確。
T8WS視覺系統(tǒng)的頂部及底部相機(jī)都具有多個放大倍率，并配有可編程光源。T8WS采用一臺底部相機(jī)進(jìn)行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的生產(chǎn)。
5.可編程的多色背景光照明
每臺相機(jī)的環(huán)形光和同軸光的光強(qiáng)度編程可調(diào)，從而確定合適的光源以進(jìn)行芯片對位和識別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍(lán)可編程光源（選配）為加工挑戰(zhàn)性的校準(zhǔn)表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強(qiáng)的能力。強(qiáng)大的視覺系統(tǒng)保證生產(chǎn)不會因校準(zhǔn)錯漏而中斷。
6.真空共晶焊功能
T8WS可選配真空共晶焊功能。T8WS支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環(huán)、加熱升溫的加熱回流爐，共晶爐可編程，以符合您共晶工藝的要求，升溫速率可編程控制，使零件的共晶可靠性更高，同時避免了熱沖擊。T8WS同時支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的正壓和負(fù)壓調(diào)節(jié)功能。溫度可達(dá)500°C以上。
預(yù)熱系統(tǒng)可選配氮?dú)獗Ｗo(hù)和氫氮混合氣體的保護(hù)，防止工件和基板氧化。系統(tǒng)自動地將基片或封裝轉(zhuǎn)移到真空共晶爐上，完成真空共晶功能。
除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，T8WS的這些特性還可應(yīng)用于光學(xué)設(shè)備上的光學(xué)組件的大批量生產(chǎn)，如在基板上、TO管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。
7.帶激光測距的錫膏噴印和點(diǎn)膠功能
設(shè)備可配置用于點(diǎn)導(dǎo)電&絕緣環(huán)氧樹脂用的精密點(diǎn)膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光高度測距儀，以及點(diǎn)膠針頭自動定位和清潔，確保高精密的點(diǎn)膠或區(qū)域填充。
通過高精度的激光高度檢測，T8W實(shí)現(xiàn)了精密點(diǎn)膠功能。每次校準(zhǔn)都通過激光檢測幾點(diǎn)的高度，確定每個點(diǎn)膠表面的坡度。
8.功能強(qiáng)大的控制系統(tǒng)和離線編程系統(tǒng)
T8WS基于Windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設(shè)置和生產(chǎn)工藝。軟件系統(tǒng)含有一套為華夫盤及芯片預(yù)編程的程序庫，其組件輕松易學(xué)且所有基片程序均可采用。XML格式的數(shù)據(jù)庫可簡化數(shù)據(jù)操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調(diào)目標(biāo)區(qū)域、加強(qiáng)的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的基片和芯片材料的視覺化處理。CAD下載功能、先進(jìn)的校準(zhǔn)程序、根據(jù)進(jìn)料盤的二維碼自動調(diào)用程序的功能、材料追溯功能及可聯(lián)網(wǎng)功能等，意味著幾乎不用花時間在編程上，從而優(yōu)化了生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。
T8W控制平臺通過基于總線控制的運(yùn)動系統(tǒng)及所有軸（包括傳送帶）的驅(qū)動器，實(shí)現(xiàn)了更加平滑、更加精密的控制。計(jì)算機(jī)硬件配置了前端USB接口以便于應(yīng)用，具有備份功能雙硬盤驅(qū)動器保證的數(shù)據(jù)安全及更短的停機(jī)時間和更快的數(shù)據(jù)恢復(fù)。
9.真正的交鑰匙式工程
TORCH為封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機(jī)、銀漿點(diǎn)膠機(jī)、錫膏噴印機(jī)、環(huán)氧點(diǎn)膠機(jī)等一系列產(chǎn)品。SMEMA兼容接口使T8WS可與包括連線真空焊接爐在內(nèi)的多種設(shè)備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產(chǎn)解決方案。TORCH高可靠性的系統(tǒng)及本地化的技術(shù)服務(wù)支持承諾，意味著您的設(shè)備將可一直滿足生產(chǎn)需求。
10、其他功能及參數(shù)
1、貼片速度：1500UPH
2、倒裝片貼裝速度：800UPH
3、料盒或盤料供料：容納多達(dá)20個2”x2”華夫盤或10個4”x4”料盒或組合料盤。
4、編帶供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個8mm喂料器。
5、晶圓供料：可支持最大8英寸晶圓，配有馬達(dá)驅(qū)動Z軸頂針機(jī)械裝置及固晶環(huán)等。
6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更換吸頭
7、芯片厚度：0.05-2mm厚的芯片或焊片
8、真空共晶爐：最高可達(dá)500°C，真空度根據(jù)選配真空泵不同，在10-4pa-500pa之間。溫度采用可編程溫度控制器控溫。
9、計(jì)算機(jī)采用工業(yè)級工控機(jī)，計(jì)算機(jī)CPU為i7處理器，主頻不小于2.0GHz；內(nèi)存不小于4G，硬盤不小于500G，帶2個千兆網(wǎng)口。
10、數(shù)據(jù)采集卡為16位，16路，采樣速率為250K；
11、設(shè)備帶2個點(diǎn)膠機(jī)，通過點(diǎn)膠控制器，調(diào)整時間、壓力、真空吸力、點(diǎn)膠均勻度算法一起配合完成高精密點(diǎn)膠。
12、設(shè)備帶兩組德國原裝的basler工業(yè)上視相機(jī)。
13、設(shè)備的載物臺能夠擺放16組以上的華夫盤。
14、貼片機(jī)的觀察窗材料為PC防靜電耐火材料。
15、編程之后儲存，使用的時候通過調(diào)用保存的程序就可實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
16、具有三維自動校準(zhǔn)軟件，能夠?qū)λ帉懙某绦蜻M(jìn)行無數(shù)個版本的備份。
17、可以針對每個芯片設(shè)置獨(dú)立的貼裝壓力，然后通過軟件進(jìn)行反饋控制貼裝壓力。
18、設(shè)備可以通過軟件，對X軸、Y軸、Z軸、theta軸進(jìn)行回零速度、自檢速度、貼裝速度、貼裝壓力等不同狀態(tài)下運(yùn)動速度的分別設(shè)定。
19、能夠通過軟件控制真空吸嘴的開關(guān)
20、設(shè)備采用模塊設(shè)計(jì)方便維修，易損件、關(guān)鍵部件均提供1套備件。
21、整機(jī)具有防護(hù)裝置，機(jī)器正常工作時人手無法伸入機(jī)器內(nèi)部。機(jī)蓋開啟急停保護(hù)。
T8W詳細(xì)參數(shù)：
| 參數(shù)類型 | T8WS(氣浮式) |
| X/Y軸行程 | 400*400mm |
| 編碼器 | 0.2μm or 20μm fμndamental |
| X/Y軸分辨率 | 0.11μm |
| 貼片速度 | 1500UPH |
| 倒裝片貼裝速度 | 800UPH |
| 定位精度 | +/-1μm |
| 重復(fù)定位精度 | +/-0.5μm |
| 直線度 | +/-1μm |
| 平面度 | +/-1μm |
| 貼裝精度 | ±0.3μm真實(shí)徑向定位（取決于應(yīng)用） |
| 貼裝重復(fù)精度 | ±0.3μm@3sigma |
| 最大速度 | 1000mm/s或40英寸/秒 |
| 最大加速度 | 2G |
| Z軸貼放 | 根據(jù)壓力或高度貼放 |
| 壓力控制 | 通過實(shí)時反饋控制對每次貼放進(jìn)行編程，壓力范圍1-40N |
| Z軸行程和分辨度 | 15mm/0.1um |
| R軸貼裝重復(fù)精度 | 0.1°@3sigma |
| 貼片頭R軸旋轉(zhuǎn)角度 | ≥360° |
| R軸精度分辨度 | 0.01° |
| 運(yùn)動平臺 | 高精密磁懸浮式實(shí)心花崗巖平臺（氣浮式） |
| 運(yùn)動系統(tǒng) | 采用進(jìn)口運(yùn)動控制卡和編碼器 |
| 編帶供料 | 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個8mm喂料器。 |
| 芯片尺寸 | 最小0.05-5mm,更換吸嘴 |
| 芯片厚度 | 0.05-2mm厚的芯片或焊片 |
| 重量 | 1600kg |
| 外形體積 |
1730（L)×1400(W)×1480(H)（不含地腳高度） |
本頁關(guān)鍵詞：微米,粘片機(jī),倒裝,貼片機(jī),--T8WS,氣浮,特點(diǎn),適用于,半導(dǎo)體,
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