| 型 號(hào)： | BGA900 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
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BGA900 IR型返修臺(tái)主要特點(diǎn)： 1、先進(jìn)的雙向暗紅外加熱系統(tǒng)：BGA900型返修臺(tái)采用了同志科技成熟的BGA雙向暗紅外加熱技術(shù)，上下均采用暗紅外加熱板�？蓮脑骷敳考癙CB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，與熱風(fēng)加熱相比，它的加熱過程更加平穩(wěn)，避免了PCB受熱不均勻而產(chǎn)生翹曲；同時(shí)整套設(shè)備無需更換加熱噴咀，節(jié)約投資成本。 2、先進(jìn)的溫控系統(tǒng)：整機(jī)上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下獨(dú)立溫度控制，焊接完畢還具有報(bào)警功能。同時(shí)溫控系統(tǒng)控溫精度高，簡單易操作，使整套系統(tǒng)工作穩(wěn)定且具有很高的焊接成功率。 3、時(shí)尚便捷的外觀：外觀設(shè)計(jì)整合了同志科技BGA系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路，采用黑色一體化的設(shè)計(jì)和圓弧形的頂部加熱器。這樣使得BGA返修臺(tái)外形時(shí)尚，集成度更高，占用面積更小，可以非常輕松的放置在面積在400MM空間里面。 4、芯片定位：BGA900增加了輔助定位功能。使用紅色激光為BGA芯片中心定位，用戶在BGA焊接時(shí)，非常方便芯片的對(duì)位，使用更加簡單順手。 5、大面積的加熱系統(tǒng)和預(yù)熱系統(tǒng)：頂部加熱80×80MM、底部加熱200×200MM。對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接都可輕松處理。 6、一體化的設(shè)計(jì)：BGA900采用和整機(jī)全部一體化的設(shè)計(jì)，定位支架和定位PING可以實(shí)現(xiàn)主板等大型PCB板的支撐和固定，尤其適合上面PCB的制程。這樣可以對(duì)一些易變形的主板進(jìn)行預(yù)防或輕微矯形，并且通過專用的PCB夾具實(shí)現(xiàn)PCB板的固定，確保主板維修的成功率。 7、經(jīng)濟(jì)的投資：在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，我們充分考慮到一般中小維修部的實(shí)際情況，盡量壓縮成本。同時(shí)在其控溫精度、焊接效率、BGA對(duì)位等方面，能夠達(dá)到高等返修臺(tái)的效果，減低用戶的投資成本。 8、更加廣泛的用戶群：整機(jī)體積小，預(yù)熱面積大，非常適合臺(tái)式電腦主板、筆記本主板、電腦顯卡等個(gè)體維修部、個(gè)體維修柜臺(tái)的使用。在運(yùn)輸和搬運(yùn)上面非常方便，放置在一個(gè)紙箱就可以輕松運(yùn)輸，滿足個(gè)體、企業(yè)、研究所等更大客戶的維修使用。 BGA900 IR型返修臺(tái)產(chǎn)品特征：
商標(biāo) TORCH 如果客戶有特殊的維修需求，或需要功能更強(qiáng)大的BGA返修臺(tái)，請(qǐng)咨詢同志科技BGA1200和BGA1200V視頻返修臺(tái)和BGA多功能返修工作站BGA3100、BGA3200、BGA3600、BGA6100、BGA6200、BGA6600系列。 |
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