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高溫氣氛焊接爐
--R6
12溫區(qū),高達(dá)
400度
的高溫焊接。控溫精度±2℃,溫區(qū)總長2.1m,爐膛高20mm,溫度均勻度±2℃,升溫時(shí)間<30min,溫度范圍:室溫-400℃……
大型真空共晶爐--
H5/H6
應(yīng)用于IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。最高溫度350℃ — 450℃,焊接面積500*300*70mm……
小型真空共晶爐—V4
專業(yè)的工業(yè)級(jí)真空回流焊機(jī),最高溫度為450℃(更高可選),真空可達(dá)10^3mba,焊接面積380mm*310mm,爐膛高度80mm(其它高度可選)……
RS系列真空回流焊--RS110/160/220
同志科技推出的第三代小型真空回流焊設(shè)備。專為小批量生產(chǎn)、研發(fā)設(shè)計(jì)、功能材料測試等應(yīng)用設(shè)計(jì)的小型真空回流焊設(shè)備
,真空可達(dá) 10^3mba.(10^6mba 選配 )……
通道式真空回流焊接系統(tǒng)--V8L/V10L
大幅減少焊錫中的焊接氣泡,使得空洞率低至1-2%,可用于PCB雙面焊接,適合批量生產(chǎn),可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S……
臺(tái)式在線式無鉛回流焊機(jī)--
R350
R350是一款臺(tái)式六溫區(qū)在線式無鉛回流焊,小型的六溫區(qū)在線式回流焊。可以焊接BGA、CSP、QFP等各種元器件。焊接面積:600*350MM……
臺(tái)式無鉛回流焊--
T200C+
單區(qū)40段控溫
,具有在線測溫功能,溫控范圍在室溫-360 ℃,溫控精度± 2℃,冷卻系統(tǒng):橫流式均衡快速降溫,PCB板尺寸:360*230mm……
臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊--
T200N+
單通道、具有
在線測溫
功能的臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī);40段控溫,溫度準(zhǔn)確到± 2 ℃,升溫時(shí)間3min,溫度范圍:室溫 -360 ℃,有效工作臺(tái)面積:260mm *230mm……
臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)
--T200N
單通道、臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī);40段控溫,溫度準(zhǔn)確到± 2 ℃,升溫時(shí)間3min,溫度范圍:室溫 -360 ℃,有效工作臺(tái)面積:260mm *230mm……
臺(tái)式無鉛回流焊機(jī)--
T200C
單區(qū)40段控溫
,溫控范圍在室溫-360 ℃,溫控精度± 2℃,冷卻系統(tǒng):橫流式均衡快速降溫,PCB板尺寸:360*230mm……
六溫區(qū)全熱風(fēng)無鉛回流焊--
TN360C
六溫區(qū)全熱風(fēng)無鉛回流焊機(jī),采用不銹鋼網(wǎng)帶,溫度范圍在室溫-360℃,升溫時(shí)間< 30min,傳送帶寬300mm,長2100mm,爐膛高20mm……
八溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊--
A8
8溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī),16加熱4冷卻,加熱區(qū)長達(dá)2950mm,溫控范圍:室溫-360℃;溫控精度±1℃,可焊接PCB尺寸50-400mm,PCB供給高度900±20mm……
十溫區(qū)氮?dú)鉄o鉛熱風(fēng)回流焊--
A10N
10溫區(qū)氮?dú)鉄o鉛熱風(fēng)回流焊機(jī),擁有20加熱4冷卻,加熱區(qū)長3650mm,溫控范圍:室溫-360℃;溫控精度±1℃,可焊接PCB尺寸50-400mm,PCB供給高度900±20mmH……
全熱風(fēng)回流焊機(jī)--
TN380C
八溫區(qū)全熱風(fēng)回流焊機(jī),可滿足各種SMT焊接的需要,同時(shí)可以用作固化爐來做固化,作到一機(jī)二用,傳送帶寬度:300mm,爐膛高度:20mm……